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技術情報

表面実装用 切粉受け(絶縁タイプ)

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表面実装用 切粉受け(絶縁タイプ)

用途

ネジ締め付け時の異物(切粉)対策に有効なSMD製品です。

特徴

  • ネジ締め付け時に異物(切粉)が発生した場合、異物の飛散を防止します。
  • 表面実装対策により、一般電子部分と同じ工程で基板に実装可能です。(リフロー炉対応)
  • 樹脂を使用して形状構成していますので外部との絶縁が可能です。

CY-7949D

製品仕様(開発中製品につき、仕様・寸法は変更になる可能性があります。)

材質 金属部(銅合金、スズ材料めっき)
樹脂部(耐熱性熱可塑樹脂)
適合ネジ M5以下
納入形態 エンボスキャリアテープ(JIS C 0806-3 準拠)

※ご希望のサイズに合わせたカスタム品を提案できますので、弊社営業部へお問合せ下さい。

使用上のご注意

使用例のように本製品を下側に配置する構成でご使用下さい。

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